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BGA返修检测

1、BGA定义:

    装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。 

2、加工能力:
  (1)使用范围。
  该系统能够焊接和拆卸目前使用的各类IC。不仅可以对BGA、CSP芯片进行返修,也可以对QFP、PLCC等几乎所有的表面贴装芯片进行返修。可焊接和返修的整机宽度为89mm,长度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引脚间距元器件的选择之一。
  (2)精密的光学对中系统。
  由棱镜,多组透镜,监视器等组成的光学对中系统,能很好地实现细间距IC的贴片功能(X.Y,轴的调节精度达0.001英寸),特别是BGA、CSP芯片不借助光学对位系统,将无法完成贴装工序。它可以将芯片放大50~100倍,操作人员可以很清楚地观察到微型芯片与PCB的对中,微调方便。芯片和PCB严格对中,不会偏移,操作人员可以观察到焊锡在每个焊点上的涂敷情况。
  (3)温控系统。
  BGA3592加热系统可以实现程控,具有再流焊的四个温区(预热区、保温区、焊接区和冷却区),可根据具体工艺设定各温区的加热时间和温度等参数。无论是焊接还是返修,都能确保加工的质量与大型再流焊的效果一致,不会因为返惨而降低产品的质量。
  (4)底部预热系统。
  BGA3592的底部预热系统功率大,范围大,加热均匀,有效地防止了焊接过程中PCB的变形,同时又能为返修提供足够的热量。既保证了焊接或拆卸的质量,又提高了工作效率
  (5) PCB调整方便。
  钢网与PCB的间的水平度可以调整,既方便又精准。不规则PCB与大型PCB都可以方便地固定。
  (6) PC控制。
  软件与Windows平台兼容,芯片返修的热风再流焊曲线分成四个温区,即预热区、保温区、焊接区和冷却区。四个区间的温度、时间参数可以分别通过PC设定和控制。利用随机提供的软件可以很方便地存储、调用各种再流焊温度曲线,监控整个焊接过程,而且在焊接过程中也可以随时修改参数。

3、为什么选择我们:

  本公司设有一台 BGA-SV550 型BGA工作站,可以焊接、维修BGA、CSP、QFP等芯片,单独配置有X-ray检测仪用于检验BGA焊接质量。

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